電烙鐵的焊接技術(shù)

在電子制作中，必然會(huì)遇到電路和元器件的焊接，焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電子制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)。下面，小編為大家分享電烙鐵的焊接技術(shù)，希望對(duì)大家有所幫助!

電烙鐵的焊前處理

焊接前，應(yīng)對(duì)元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測(cè)”三個(gè)步驟。

(相關(guān)資料圖)

刮

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙，對(duì)集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去但應(yīng)保持引腳清潔。

對(duì)于自制的印制電路板，應(yīng)首先用細(xì)砂紙將銅箔表面擦亮，并清理印制電路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液、助焊劑或“HP-1”，方可使用。對(duì)于鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面贓物。

鍍

“鍍”就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉(zhuǎn)動(dòng)元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的`錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。

“刮”完的元器件引線上應(yīng)立即涂上少量的助焊劑，然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

測(cè)

“測(cè)”就是在“鍍”之后，利用萬(wàn)用表檢測(cè)所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。

電烙鐵的焊接技術(shù)

作好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。

焊接方法

不同的焊接對(duì)象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時(shí)，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適;若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。

在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開始熔化焊錫。

當(dāng)焊錫浸潤(rùn)整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點(diǎn)飽滿漂亮之后在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼感應(yīng)電壓損壞集成電路，實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

焊接質(zhì)量

焊接時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。錫點(diǎn)應(yīng)光亮、圓滑無(wú)毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應(yīng)有虛焊和假焊。

虛焊是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。

焊接材料

對(duì)于不易焊接的材料，應(yīng)采用先鍍后焊的方法，例如，對(duì)于不易焊接的鋁質(zhì)零件，可先給其表面鍍上一層銅或者銀，然后再進(jìn)行焊接。具體做法是，先將一些CuSO4(硫酸銅)或AgNO3(硝酸銀)加水配制成濃度為20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用細(xì)砂紙打磨光滑的鋁件上面，也可將鋁件直接浸于溶液中。

由于溶液里的銅離子或銀離子與鋁發(fā)生置換反應(yīng)，大約20min后，在鋁件表面便會(huì)析出一層薄薄的金屬銅或者銀。用海綿將鋁件上的溶液吸干凈，置于燈下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后，在其上涂上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

注意，該法同樣適用于鐵件及某些不易焊接的合金。溶液用后應(yīng)蓋好并置于陰涼處保存。當(dāng)溶液濃度隨著使用次數(shù)的增加而不斷下降時(shí)，應(yīng)重新配制。溶液具有一定的腐蝕性，應(yīng)盡量避免與皮膚或其他物品接觸。